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　　想要實現高品質的焊接效果，不但要使用高品質的焊錫材料，也要選擇適合并且優(yōu)質的助焊劑，同時在生產過程中還要會控制焊錫的各種不良問題，盡早地查出不良原因并適當處理，以減少許多不良情況的發(fā)生，努力達到零缺點的焊錫工藝。

　　下面，焊錫將對焊錫工藝中的焊錫不良情況，原因解析及解決辦法分門別類的為大家做介紹。

　　吃錫不良：這個不良現象時電路板的表面有部分未沾到錫，原因有：

　　1.表面附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗凈。PCB板制造過程時的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造商的問題。

　　2.由于儲存時間﹑環(huán)境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情況嚴重。換用助焊劑通常無法解決問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

　　3.助焊劑使用條件調整不當，如發(fā)泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布的多少受比重所影響。

　　4.焊錫時間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間。

　　5.預熱溫度不夠?？烧{整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90-110℃。

　　6.焊錫中雜質成份太多，不符合要求?？砂磿r側量焊錫中之雜質。

　　退錫：多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈，此時可將不良之基板送回工廠重新處理。